OmniScan X3 64相控陣探傷儀沿用了已經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證、堅(jiān)固耐用、輕盈便攜的OmniScan X3外殼,其強(qiáng)大的聚焦功能得到了更大的晶片孔徑容量的支持,可使您充分利用64晶片相控陣探頭,進(jìn)行128晶片孔徑的TFM檢測(cè)。您可以利用這款儀器的增強(qiáng)性能,迎接檢測(cè)較厚、衰減
以下技術(shù)規(guī)格適用于所有OmniScan X3和OmniScan X3 64型號(hào)。
? 數(shù)據(jù)技術(shù)規(guī)格 ? 聲學(xué)技術(shù)規(guī)格 ? TFM/FMC ? 操作環(huán)境
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